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[스크랩] Electroplating = (전해 도금)
마음은 파도를 타고
2007. 8. 14. 17:47
Electroplating = (전해 도금)
Electroless Deposition이 완료된 후에 모든 Panel에는 Hole속에 규정된 Copper
Thickness를 형성하기 위해 전기도금이 실시된다.
물론, 무전해 동도금은 Pattern Plating (회로 동도금)을 위한 도금 전처리 (Preplate)
Cleaning 단계인 Etching Step (= Soft or Micro Etch)에서 Void가 발생되지
않을 만큼 이루어져야 한다.
Pattern Plating 후에는 필요한 회로만을 얻기 위해 불필요한 동박 들을 Etching으로
제거해야 하는데, 제거해야 할 동박의 양이 많으면, 많을 수록 (= 도금 두께가
두꺼울 수록) Undercut (=Side Etching) 점점 더 커지게 된다.
따라서, 무전해 동도금이 충분한 두께로 작업되어 Preplate Cleaning에서 안심하고
Soft Etching을 할 수 있을 경우에는 별도의 Panel Plating이 필요 없다.
그리고, Hole속 Void를 만들지 않으려면, Soft Etching도 아주 정확하게
실시되어야 한다.
통상은 도금되는 Metal (Copper to Copper)간의 접착력 (Adhesion)을 양호하게
유지하려면 10∼20 μinch (0.25∼0.5 μm) 정도의 Copper가 깎여 나가야 한다.
무전해 동도금이 완료된 후에 작업 Panel들은 필요하다면, 정면 (Pre-lamination
Cleaning = Scrubbing)이 실시되고, Dry Film Resist를 Lamination하고,
Working Film (= Phototool)을 이용한 노광 작업과 현상 작업이 이루어진다.
그 다음 공정이 회로 도금 (Pattern Plating = Circuitry Plating)이다.
회로 동도금은 요구되는 두께까지 회로와 Hole속에 동과 부식 방지용 금속을
(Etch Resist Metal = Solder or Tin) 도금하는 것이다.
회로 도금에는 몇 가지 다른 방법들이 사용된다.
주요한 몇 가지 방법으로는
Cu - Copper
Ni - Passive (= Inactive = 비활성) Layer, 동이 금에 Migration되지 않게 하고,
Au (Gold)과는 Inter-metallic Compound를 형성한다.
Au - 낮은 접속 저항, 낮은 부식율과 우수한 납땜성 (Solderability) 요구 시
Cu - Conductor (= Trace, Track, Circuit, Line)
Sn/Pb - Chemical Etchant (부식용액)로부터 Copper Circuitry를 보호하는
Etch Resist (부식 방지막) 역할과 동시에 양호한 납땜성을 지원
Electroless Deposition이 완료된 후에 모든 Panel에는 Hole속에 규정된 Copper
Thickness를 형성하기 위해 전기도금이 실시된다.
물론, 무전해 동도금은 Pattern Plating (회로 동도금)을 위한 도금 전처리 (Preplate)
Cleaning 단계인 Etching Step (= Soft or Micro Etch)에서 Void가 발생되지
않을 만큼 이루어져야 한다.
Pattern Plating 후에는 필요한 회로만을 얻기 위해 불필요한 동박 들을 Etching으로
제거해야 하는데, 제거해야 할 동박의 양이 많으면, 많을 수록 (= 도금 두께가
두꺼울 수록) Undercut (=Side Etching) 점점 더 커지게 된다.
따라서, 무전해 동도금이 충분한 두께로 작업되어 Preplate Cleaning에서 안심하고
Soft Etching을 할 수 있을 경우에는 별도의 Panel Plating이 필요 없다.
그리고, Hole속 Void를 만들지 않으려면, Soft Etching도 아주 정확하게
실시되어야 한다.
통상은 도금되는 Metal (Copper to Copper)간의 접착력 (Adhesion)을 양호하게
유지하려면 10∼20 μinch (0.25∼0.5 μm) 정도의 Copper가 깎여 나가야 한다.
무전해 동도금이 완료된 후에 작업 Panel들은 필요하다면, 정면 (Pre-lamination
Cleaning = Scrubbing)이 실시되고, Dry Film Resist를 Lamination하고,
Working Film (= Phototool)을 이용한 노광 작업과 현상 작업이 이루어진다.
그 다음 공정이 회로 도금 (Pattern Plating = Circuitry Plating)이다.
회로 동도금은 요구되는 두께까지 회로와 Hole속에 동과 부식 방지용 금속을
(Etch Resist Metal = Solder or Tin) 도금하는 것이다.
회로 도금에는 몇 가지 다른 방법들이 사용된다.
주요한 몇 가지 방법으로는
Cu - Copper
Ni - Passive (= Inactive = 비활성) Layer, 동이 금에 Migration되지 않게 하고,
Au (Gold)과는 Inter-metallic Compound를 형성한다.
Au - 낮은 접속 저항, 낮은 부식율과 우수한 납땜성 (Solderability) 요구 시
Cu - Conductor (= Trace, Track, Circuit, Line)
Sn/Pb - Chemical Etchant (부식용액)로부터 Copper Circuitry를 보호하는
Etch Resist (부식 방지막) 역할과 동시에 양호한 납땜성을 지원
출처 : Pcb My Life
글쓴이 : B2it 원글보기
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